 Kupferplattierte
Bänder
In
der Elektrotechnik werden vielfach Feder-Bänder aus
Kupfer-Beryllium
eingesetzt. Dies immer dann, wenn mehrere der folgenden Anforderungen
an
das Material bestehen:
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-
Festigkeit
-
elektr.
Leitfähigkeit
-
Dauerhaltbarkeit
-
Umformbarkeit
-
Korrosionsbeständigkeit
-
magnetische
Eigenschaften
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Da Bänder aus Kupfer-Beryllium
kostspielig sind, hat man seit Jahren nach Alternativen gesucht. Nach
mehrjähriger
Entwicklungszeit hat nun die Firma HOOD ein mehrlagiges Band auf dem
Markt
vorgestellt, das vergleichsweise Eigenschaften mit Kupfer-Beryllium
Legierungen
aufweist oder diese teilweise sogar übertreffen.
Die sogenannten CLAD
Bänder
bestehen aus einem Stahl-Kern, der mit einem Kupferband endlos
plattiert
wird. Abhängig vom Verhältnis der Dicke der
Kupfer-Plattierung
zum Kernmaterial ändern sich sich die mechanischen Werte und der
elektrische
Widerstand des Bandes.
Einseitig
plattiert |
für
Anwendungen
mit Kontakten auf einer Seite
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|
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Zweiseitig
plattiert |
für
Anwendungen
mit Kontakten auf beiden Seiten
|
Die elektrische
Leitfähigkeit
von 5 bis 45 %IACS wird über
die
Dicke der Kupferplattierung von 6 bis 50 % eingestellt.
Zur Zeit stehen zwei
veschiedene
Kernmaterialien zur Auswahl:
| C-Nox(TM)Clad
Bi-
oder Trimetall hat einen Kern aus rostfreiem Stahl |
Die
aushärtbare G-Clad (TM) Technologie hat einen Kern aus
Nickel-Eisen-Legierung
mit Zusätzen von Ti und Al |
mehr zu C-Nox |
mehr zu G-Clad |
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HOOD
& Co Inc., 600 Valley Road, Hamburg PA 19526, USA - Tel: 800
494 3841 - Fax: 610 562 5800 |
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